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채권

미국 회사채 시장 과열 위험 점검
ㅁ [동향] 금년(1~10월) 미국 회사채는 약 $1.5조 발행되어 작년 연간 총발행 규모에
    근접한 가운데, 크레딧 스프레드는 사상 최저 수준으로 축소

    ㅇ 금년 10월까지 미국 투자등급(IG)·투기등급(HY) 회사채 발행액은 총 $1.5조로,
      `20년($1.8조) 이후 연간 최대 규모를 기록할 것으로 예상
    ㅇ `25.11월 기준, 미 회사채 IG 스프레드CDX IG는 51bp, HY 스프레드CDX HY는
      320bp로 역사적 저점 구간에서 등락 중

ㅁ [배경] 발행 증가에도 미 회사채 스프레드가 축소된 이유는 견조한 美 기업 실적,
    경기 연착륙 기대 및 풍부한 유동성 환경 등으로 완화적 금융여건이 유지된 데에 기인

    ㅇ 벤치마크 금리인 미 국채금리가 상승하면서 투자자들이 일정 수준 이상의
      절대 수익률을 확보할 수 있게 됨에 따라, 과거보다 낮은 수준의 추가 스프레드
      만으로도 투자 유인이 형성
    ㅇ `25년 미 IG 회사채 펀드로의 자금 유입은 크게 확대. 특히 8월에는 한달간
      $139억 가량이 순유입되며 역대급 유입 규모를 기록

ㅁ [과열징후] 현재 미국 회사채 시장의 스프레드와 신용여건이 표면적으로는
    견조해 보이지만, ▲빅테크 기업 채권 발행(AI 투자자금 조달) 급증,
    ▲사모대출(Private Credit) 시장 확대 등이 관찰

    ㅇ 최근 빅테크 중심의 AI 인프라 투자 확대로 회사채 발행이 급증(`25년
      YTD $2,200억) → AI 인프라 투자가 현금여력 기반을 넘어 부채와
      부외거래를 활용한 자금조달로 전환되고 있다는 시각을 감안할 때
      과잉투자 및 신용리스크 확대 가능성을 주시할 필요
    ㅇ 사모대출 시장은 은행 대출규제로 인해 빠르게 성장했으며
      (24년말 $1.7조), 불투명한 구조와 낮은 유동성에도 불구하고
      급성장이 지속되고 있어 유의가 필요

ㅁ [평가] 향후 빅테크를 포함한 기업 전반에서 부채 의존도 확대와 차환 부담
    심화, 그리고 사모신용 시장의 불투명한 리스크 누적이 맞물릴 경우,
    신용시장에서 리스크 프리미엄이 재조정되며 금융시스템 리스크가
    높아질 가능성

    ㅇ 현재 타이트한 스프레드에도 불구 기업이 실제로 부담하는 절대적
      차입비용은 과거 대비 2~3배 수준이며, 대규모 만기도래 구간 진입시
      차환 리스크가 급격히 확대될 소지

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